Lotus Microsystems Termiskt bygelchip LTG, 150 W/mK 1.6 mm 800μm

Se alla Värmedynor
Mängdrabatt möjlig
Visa alternativ för volympriser

Antal (1 längd med 10 enheter)*

42,11 kr

(exkl. moms)

52,64 kr

(inkl. moms)

Add to Basket
välj eller skriv kvantitet
Tillfälligt slut
  • Leverans från den 14 december 2026
Behöver du mer? Ange den kvantitet du behöver och klicka på "Kontrollera leveransdatum"

Tejp(er)
Per tejp
Per enhet*
1 - 942,11 kr4,211 kr
10 - 2440,99 kr4,099 kr
25 +39,87 kr3,987 kr

*vägledande pris

Förpackningsalternativ:
RS-artikelnummer:
881-152
Tillv. art.nr:
LTG060370CT
Tillverkare / varumärke:
Lotus Microsystems
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla

Varumärke

Lotus Microsystems

Produkttyp

Termiskt bygelchip

Termisk konduktivitet

150W/mK

Handelsnamn

LTG

Bredd

800μm

Längd

1.6mm

Standarder/godkännanden

RoHS

Serie

LTG

Minsta arbetsstemperatur

-65°C

Maximal arbetstemperatur

150°C

COO (ursprungsland):
TW
Den elektriskt isolerade SMT-termiska bygeln från Lotus Microsystems är utformad för att förbättra värmehanteringen i elektroniska enheter genom att effektivt leda värmen bort från kritiska komponenter.

Hög värmeledningsförmåga säkerställer effektiv värmeavledning

Högt isoleringsmotstånd förhindrar elektrisk anslutning

Utformad för exakt paketstorlek för att passa olika tillämpningar

Låg värmeutvidgningskoefficient främjar tillförlitlighet

Relaterade länkar

Håll dig uppdaterad om våra senaste produkter och tjänster

E-postadress

De personuppgifter som du lämnar när du anmäler dig till nyhetsbrevet kommer att behandlas i enlighet med vår integritetspolicy.