Lotus Microsystems Termiskt bygelchip LTG, 150 W/mK 1.6 mm 0.8mm

Se alla Värmedynor
Mängdrabatt möjlig
Visa alternativ för volympriser

Antal (1 längd med 10 enheter)*

42,11 kr

(exkl. moms)

52,64 kr

(inkl. moms)

Add to Basket
välj eller skriv kvantitet
Tillfälligt slut
  • Leverans från den 24 november 2026
Behöver du mer? Ange den kvantitet du behöver och klicka på "Kontrollera leveransdatum"

Tejp(er)
Per tejp
Per enhet*
1 - 942,11 kr4,211 kr
10 - 2440,99 kr4,099 kr
25 +39,87 kr3,987 kr

*vägledande pris

Förpackningsalternativ:
RS-artikelnummer:
881-151
Tillv. art.nr:
LTG060380ST
Tillverkare / varumärke:
Lotus Microsystems
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla

Varumärke

Lotus Microsystems

Produkttyp

Termiskt bygelchip

Termisk konduktivitet

150W/mK

Handelsnamn

LTG

Bredd

0.8mm

Standarder/godkännanden

RoHS

Längd

1.6mm

Maximal arbetstemperatur

150°C

Minsta arbetsstemperatur

-65°C

Serie

LTG

COO (ursprungsland):
TW
Lotus Microsystems termiska bygel erbjuder en högpresterande värmeledande plattform som är utformad för att förbättra värmeavledningen effektivt från elektroniska komponenter, vilket säkerställer tillförlitlighet och prestanda i krävande tillämpningar.

Hög värmeledningsförmåga underlättar överlägsen värmehantering

Elektriskt isolerad design säkerställer säker drift utan elektrisk störning

Kompakt förpackningsstorlek möjliggör integrering i utrymmesbegränsade miljöer

Uppfyller RoHS-kompatibilitet för miljöansvarig användning

Relaterade länkar

Håll dig uppdaterad om våra senaste produkter och tjänster

E-postadress

De personuppgifter som du lämnar när du anmäler dig till nyhetsbrevet kommer att behandlas i enlighet med vår integritetspolicy.