Lotus Microsystems Termiskt bygelchip LTG, 150 W/mK 2 mm 1.2mm

Se alla Värmedynor

Antal (10 enheter, på ett band med 10)*

52,66 kr

(exkl. moms)

65,82 kr

(inkl. moms)

Add to Basket
välj eller skriv kvantitet
Tillfälligt slut
  • Leverans från den 24 november 2026
Behöver du mer? Ange den kvantitet du behöver och klicka på "Kontrollera leveransdatum"
Tejp(er)
Per tejp
Per enhet*
1 +52,66 kr5,266 kr

*vägledande pris

Förpackningsalternativ:
RS-artikelnummer:
881-153
Tillv. art.nr:
LTG080570CT
Tillverkare / varumärke:
Lotus Microsystems
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla

Varumärke

Lotus Microsystems

Produkttyp

Termiskt bygelchip

Termisk konduktivitet

150W/mK

Handelsnamn

LTG

Standarder/godkännanden

RoHS

Bredd

1.2mm

Längd

2mm

Maximal arbetstemperatur

150°C

Minsta arbetsstemperatur

-65°C

Serie

LTG

COO (ursprungsland):
TW
Lotus Microsystems termiska bygel är en silikonbaserad lösning som är utformad för att förbättra värmeledningsförmågan och tillförlitligheten i elektroniska tillämpningar. Dess primära funktion är att leda värme bort från kritiska komponenter till kallare områden utan elektrisk anslutning.

Hög värmeledningsförmåga förbättrar värmehanteringsmöjligheterna

Silikonsubstrat erbjuder ett kostnadseffektivt alternativ till keramik

Utmärkta termomekaniska egenskaper förbättrar kretstillförlitligheten

RoHS-kompatibel design uppfyller miljöstandarder

Relaterade länkar

Håll dig uppdaterad om våra senaste produkter och tjänster

E-postadress

De personuppgifter som du lämnar när du anmäler dig till nyhetsbrevet kommer att behandlas i enlighet med vår integritetspolicy.