Lotus Microsystems Termiskt bygelchip LTG, 150 W/mK 1 mm 500μm

Se alla Värmedynor
Mängdrabatt möjlig
Visa alternativ för volympriser

Antal (1 längd med 10 enheter)*

33,60 kr

(exkl. moms)

42,00 kr

(inkl. moms)

Add to Basket
välj eller skriv kvantitet
Tillfälligt slut
  • Leverans från den 15 december 2026
Behöver du mer? Ange den kvantitet du behöver och klicka på "Kontrollera leveransdatum"

Tejp(er)
Per tejp
Per enhet*
1 - 933,60 kr3,36 kr
10 - 2432,82 kr3,282 kr
25 +32,03 kr3,203 kr

*vägledande pris

Förpackningsalternativ:
RS-artikelnummer:
881-150
Tillv. art.nr:
LTG040270CT
Tillverkare / varumärke:
Lotus Microsystems
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla

Varumärke

Lotus Microsystems

Produkttyp

Termiskt bygelchip

Termisk konduktivitet

150W/mK

Handelsnamn

LTG

Standarder/godkännanden

RoHS

Bredd

500μm

Längd

1mm

Serie

LTG

Minsta arbetsstemperatur

-65°C

Maximal arbetstemperatur

150°C

COO (ursprungsland):
TW
Lotus Microsystems termiska bygel erbjuder exceptionell värmeledningsförmåga och isolering, utformad speciellt för att effektivt avleda värme bort från högeffektskomponenter under drift.

Hög värmeledningsförmåga förbättrar värmeavledningen för kritiska komponenter

Elektriskt isolerad för att förhindra oönskade elektriska anslutningar

Finns i flera standard EIA-storlekar för mångsidiga tillämpningar

RoHS-kompatibel, vilket säkerställer att miljöstandarder följs

Relaterade länkar

Håll dig uppdaterad om våra senaste produkter och tjänster

E-postadress

De personuppgifter som du lämnar när du anmäler dig till nyhetsbrevet kommer att behandlas i enlighet med vår integritetspolicy.