Lotus Microsystems Termiskt bygelchip LTG, 150 W/mK 600 μm 300μm

Se alla Värmedynor
Mängdrabatt möjlig
Visa alternativ för volympriser

Antal (1 längd med 20 enheter)*

55,78 kr

(exkl. moms)

69,72 kr

(inkl. moms)

Add to Basket
välj eller skriv kvantitet
Tillfälligt slut
  • Leverans från den 14 december 2026
Behöver du mer? Ange den kvantitet du behöver och klicka på "Kontrollera leveransdatum"

Tejp(er)
Per tejp
Per enhet*
1 - 955,78 kr2,789 kr
10 - 2454,43 kr2,722 kr
25 +52,98 kr2,649 kr

*vägledande pris

Förpackningsalternativ:
RS-artikelnummer:
881-148
Tillv. art.nr:
LTG020130CT
Tillverkare / varumärke:
Lotus Microsystems
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla

Varumärke

Lotus Microsystems

Produkttyp

Termiskt bygelchip

Termisk konduktivitet

150W/mK

Handelsnamn

LTG

Bredd

300μm

Standarder/godkännanden

RoHS

Längd

600μm

Serie

LTG

Minsta arbetsstemperatur

-65°C

Maximal arbetstemperatur

150°C

COO (ursprungsland):
TW
Den elektriskt isolerade SMT-termiska bygeln från Lotus Microsystems är utformad för att effektivt hantera värmefördelningen från heta elektroniska komponenter, vilket säkerställer effektiv termisk prestanda inom olika tillämpningar.

Hög värmeledningsförmåga förbättrar värmeavledningen

Silikonsubstrat ger utmärkta termomekaniska egenskaper

Utformad för hög precisionsförpackningsstorlek

RoHS-kompatibel för miljövänlig användning

Flera standard EIA-storlekar tillgängliga för kompatibilitet

Relaterade länkar

Håll dig uppdaterad om våra senaste produkter och tjänster

E-postadress

De personuppgifter som du lämnar när du anmäler dig till nyhetsbrevet kommer att behandlas i enlighet med vår integritetspolicy.