Lotus Microsystems Termiskt bygelchip LTG, 150 W/mK 3.2 mm 1.6mm
- RS-artikelnummer:
- 881-154
- Tillv. art.nr:
- LTG120670CT
- Tillverkare / varumärke:
- Lotus Microsystems
Mängdrabatt möjlig
Visa alternativ för volympriserAntal (1 längd med 10 enheter)*
69,89 kr
(exkl. moms)
87,36 kr
(inkl. moms)
GRATIS leverans för online beställningar över 750,00 kr
Tillfälligt slut
- Leverans från den 15 december 2026
Behöver du mer? Ange den kvantitet du behöver och klicka på "Kontrollera leveransdatum"
Tejp(er) | Per tejp | Per enhet* |
|---|---|---|
| 1 - 9 | 69,89 kr | 6,989 kr |
| 10 - 24 | 68,10 kr | 6,81 kr |
| 25 + | 66,42 kr | 6,642 kr |
*vägledande pris
- RS-artikelnummer:
- 881-154
- Tillv. art.nr:
- LTG120670CT
- Tillverkare / varumärke:
- Lotus Microsystems
Specifikationer
Datablad
Lagstiftning och ursprungsland
Produktdetaljer
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla | Attribut | Värde |
|---|---|---|
| Varumärke | Lotus Microsystems | |
| Produkttyp | Termiskt bygelchip | |
| Termisk konduktivitet | 150W/mK | |
| Handelsnamn | LTG | |
| Längd | 3.2mm | |
| Standarder/godkännanden | RoHS | |
| Bredd | 1.6mm | |
| Minsta arbetsstemperatur | -65°C | |
| Serie | LTG | |
| Maximal arbetstemperatur | 150°C | |
| Välj alla | ||
|---|---|---|
Varumärke Lotus Microsystems | ||
Produkttyp Termiskt bygelchip | ||
Termisk konduktivitet 150W/mK | ||
Handelsnamn LTG | ||
Längd 3.2mm | ||
Standarder/godkännanden RoHS | ||
Bredd 1.6mm | ||
Minsta arbetsstemperatur -65°C | ||
Serie LTG | ||
Maximal arbetstemperatur 150°C | ||
- COO (ursprungsland):
- TW
Lotus Microsystems värmeisolerade bygel är utformad för att effektivt hantera värmeavledning från heta elektroniska komponenter, vilket säkerställer tillförlitlighet i termisk prestanda för känsliga tillämpningar.
Hög värmeledningsförmåga för effektiv värmehantering
Elektriskt isolerad design förhindrar oönskat strömflöde
Låg värmeutvidgningskoefficient ökar hållbarheten
Finns i standard EIA-storlekar för mångsidig integrering
Relaterade länkar
- Lotus Microsystems Termiskt bygelchip LTG, 150 W/mK 1 mm 0.5mm
- Lotus Microsystems Termiskt bygelchip LTG, 150 W/mK 0.6 mm 0.3mm
- Lotus Microsystems Termiskt bygelchip LTG, 150 W/mK 1.6 mm 0.8mm
- Lotus Microsystems Termiskt bygelchip LTG, 150 W/mK 2 mm 1.2mm
- Lotus Microsystems Termiskt bygelchip LTG, 150 W/mK 1 mm 500μm
- Lotus Microsystems Utvärderingskort Boost-omvandlare till LMU20P1
- Lotus Microsystems, 1, Boost-omvandlare Förstärkning 100 mA, Fast 1.8V 5 MHz, 6 Ben, LGA
- Bergquist Självhäftande Termiskt spaltmellanlägg, 2.4 W/mK 3.2 mm 100 mm 100mm Glasfiberförstärkt polymer