Lotus Microsystems Termiskt bygelchip LTG, 150 W/mK 3.2 mm 1.6mm

Se alla Värmedynor

Antal (1 längd med 10 enheter)*

68,12 kr

(exkl. moms)

85,15 kr

(inkl. moms)

Add to Basket
välj eller skriv kvantitet
Tillfälligt slut
  • Leverans från den 24 november 2026
Behöver du mer? Ange den kvantitet du behöver och klicka på "Kontrollera leveransdatum"
Tejp(er)
Per tejp
Per enhet*
1 +68,12 kr6,812 kr

*vägledande pris

Förpackningsalternativ:
RS-artikelnummer:
881-154
Tillv. art.nr:
LTG120670CT
Tillverkare / varumärke:
Lotus Microsystems
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla

Varumärke

Lotus Microsystems

Produkttyp

Termiskt bygelchip

Termisk konduktivitet

150W/mK

Handelsnamn

LTG

Längd

3.2mm

Bredd

1.6mm

Standarder/godkännanden

RoHS

Minsta arbetsstemperatur

-65°C

Maximal arbetstemperatur

150°C

Serie

LTG

COO (ursprungsland):
TW
Lotus Microsystems värmeisolerade bygel är utformad för att effektivt hantera värmeavledning från heta elektroniska komponenter, vilket säkerställer tillförlitlighet i termisk prestanda för känsliga tillämpningar.

Hög värmeledningsförmåga för effektiv värmehantering

Elektriskt isolerad design förhindrar oönskat strömflöde

Låg värmeutvidgningskoefficient ökar hållbarheten

Finns i standard EIA-storlekar för mångsidig integrering

Relaterade länkar

Håll dig uppdaterad om våra senaste produkter och tjänster

E-postadress

De personuppgifter som du lämnar när du anmäler dig till nyhetsbrevet kommer att behandlas i enlighet med vår integritetspolicy.