Lotus Microsystems Termiskt bygelchip LTG, 150 W/mK 1 mm 0.5mm

Se alla Värmedynor
Mängdrabatt möjlig
Visa alternativ för volympriser

Antal (10 enheter, på ett band med 10)*

33,60 kr

(exkl. moms)

42,00 kr

(inkl. moms)

Add to Basket
välj eller skriv kvantitet
Tillfälligt slut
  • Leverans från den 25 november 2026
Behöver du mer? Ange den kvantitet du behöver och klicka på "Kontrollera leveransdatum"

Tejp(er)
Per tejp
Per enhet*
1 - 933,60 kr3,36 kr
10 - 2432,82 kr3,282 kr
25 +32,03 kr3,203 kr

*vägledande pris

Förpackningsalternativ:
RS-artikelnummer:
881-149
Tillv. art.nr:
LTG040280ST
Tillverkare / varumärke:
Lotus Microsystems
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla

Varumärke

Lotus Microsystems

Produkttyp

Termiskt bygelchip

Termisk konduktivitet

150W/mK

Handelsnamn

LTG

Bredd

0.5mm

Längd

1mm

Standarder/godkännanden

RoHS

Minsta arbetsstemperatur

-65°C

Maximal arbetstemperatur

150°C

Serie

LTG

COO (ursprungsland):
TW
Lotus Microsystems termiska bygel ger effektiv värmehantering i kompakta elektroniska enheter, med hög värmeledningsförmåga och isoleringsmotstånd för att förbättra prestanda och tillförlitlighet. Den är idealisk för tillämpningar som kräver optimala termiska lösningar.

Hög värmeledningsförmåga möjliggör effektiv värmeavledning

Elektriskt isolerad för att förhindra oavsiktliga anslutningar

Precisionsförpackningsstorlek passar olika tillämpningar

RoHS-kompatibel för miljövänlig integrering

Finns i standard EIA-storlekar för mångsidig användning

Relaterade länkar

Håll dig uppdaterad om våra senaste produkter och tjänster

E-postadress

De personuppgifter som du lämnar när du anmäler dig till nyhetsbrevet kommer att behandlas i enlighet med vår integritetspolicy.