Lotus Microsystems Termiskt bygelchip LTG, 150 W/mK 1 mm 500μm

Se alla Värmedynor
Mängdrabatt möjlig
Visa alternativ för volympriser

Antal (1 längd med 10 enheter)*

33,60 kr

(exkl. moms)

42,00 kr

(inkl. moms)

Add to Basket
välj eller skriv kvantitet
Lagerinformation är för närvarande otillgänglig - kom tillbaka senare

Tejp(er)
Per tejp
Per enhet*
1 - 933,60 kr3,36 kr
10 - 2432,82 kr3,282 kr
25 +32,03 kr3,203 kr

*vägledande pris

Förpackningsalternativ:
RS-artikelnummer:
881-149
Tillv. art.nr:
LTG040280ST
Tillverkare / varumärke:
Lotus Microsystems
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla

Varumärke

Lotus Microsystems

Produkttyp

Termiskt bygelchip

Termisk konduktivitet

150W/mK

Handelsnamn

LTG

Standarder/godkännanden

RoHS

Bredd

500μm

Längd

1mm

Serie

LTG

Maximal arbetstemperatur

150°C

Minsta arbetsstemperatur

-65°C

COO (ursprungsland):
TW
Lotus Microsystems termiska bygel ger effektiv värmehantering i kompakta elektroniska enheter, med hög värmeledningsförmåga och isoleringsmotstånd för att förbättra prestanda och tillförlitlighet. Den är idealisk för tillämpningar som kräver optimala termiska lösningar.

Hög värmeledningsförmåga möjliggör effektiv värmeavledning

Elektriskt isolerad för att förhindra oavsiktliga anslutningar

Precisionsförpackningsstorlek passar olika tillämpningar

RoHS-kompatibel för miljövänlig integrering

Finns i standard EIA-storlekar för mångsidig användning

Relaterade länkar