TE Connectivity IC-sockel, 1.02 mm Avstånd, 2011-polen Styrelsen, husmaterial Termoplast för hög temperatur

Se alla IC-socklar

Antal (1 förpackning med 8 enheter)*

2 165,17 kr

(exkl. moms)

2 706,46 kr

(inkl. moms)

Add to Basket
välj eller skriv kvantitet
Beställningar under 500,00 kr (exkl. moms) kostar 119,00 kr.
Tillfälligt slut
  • Leverans från den 25 mars 2026
Behöver du mer? Ange den kvantitet du behöver och klicka på "Kontrollera leveransdatum"
Förpackning(ar)
Per förpackning
Per enhet*
1 +2 165,17 kr270,646 kr

*vägledande pris

RS-artikelnummer:
468-903
Distrelec artikelnummer:
304-59-463
Tillv. art.nr:
2174988-2
Tillverkare / varumärke:
TE Connectivity
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla

Varumärke

TE Connectivity

Produkttyp

IC-sockel

Antal kontakter

2011

Ström

0.5A

Delning

1.02mm

Kontaktmaterial

Kopparlegering

Kontaktplätering

Guld

Typ av sockelmontering

Styrelsen

Radpitch

1.02mm

Termineringstyp

Lödning

Maximal arbetstemperatur

260°C

Standarder/godkännanden

EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, UL 94V-0, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant

Husmaterial

Termoplast för hög temperatur

COO (ursprungsland):
CN
TE Connectivity-sockelmontering är experttillverkad för LGA 2011-applikationer och ger överlägsen hållbarhet med ett guldpläterat kontaktmatingområde. Denna komponent är utformad för att säkerställa sömlös signalintegritet samtidigt som den effektivt avleder värme, vilket gör den till ett optimalt val för högpresterande datormiljöer. Kombinationen av högtemperaturtermoplasthölje och finjusterade specifikationer säkerställer att denna produkt uppfyller de stränga kraven på modern elektronisk design. Med betoning på tillförlitlighet har den en fyrkantig ram för säker montering, vilket gör den till ett viktigt element i avancerade kretstillämpningar. Förbättrad med en ytmonterad lödningskultermineringsmetod, garanterar denna produkt exceptionella anslutningar till kretskort, vilket banar väg för robusta och effektiva operativa funktioner.

Utformad för att stödja avancerade LGA 2011-hylsanslutningar

Använder guld (Au) för plätering av kontaktområden, vilket förbättrar ledningsförmågan

Tillverkad av högtemperaturtermoplast för överlägsen hållbarhet

Underlättar tillförlitlig kort-till-kort-anslutning med optimalt avstånd mellan rutnätet

Underhåll av signalintegritet möjliggör bättre prestanda i höghastighetstillämpningar

Låg halogenhalt säkerställer överensstämmelse med miljöbestämmelser

Möjliggör omsmältningslödning upp till 260 °C, vilket underlättar tillverkningsflexibilitet

Relaterade länkar