TE Connectivity IC-sockel, 989-polen Yta, husmaterial Termoplast för hög temperatur, PGA rPGA

Se alla IC-socklar

Antal (1 rulle med 120 enheter)*

18 580,52 kr

(exkl. moms)

23 225,65 kr

(inkl. moms)

Add to Basket
välj eller skriv kvantitet
Lagerförs av tillverkaren
  • Redo att levereras från 18 juni 2026 den
Behöver du mer? Ange den kvantitet du behöver och klicka på "Kontrollera leveransdatum"
Rulle(ar)
Per rulle
Per enhet*
1 +18 580,52 kr154,838 kr

*vägledande pris

RS-artikelnummer:
474-390
Distrelec artikelnummer:
304-59-436
Tillv. art.nr:
2013620-3
Tillverkare / varumärke:
TE Connectivity
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla

Varumärke

TE Connectivity

Produkttyp

IC-sockel

IC-sockeltyp

rPGA

Kapseltyp

PGA

Antal kontakter

989

Kontaktmaterial

Kopparlegering

Kontaktplätering

Guld

Termineringstyp

Ytmontering

Typ av sockelmontering

Yta

Standarder/godkännanden

UL 94 V-0

Serie

Alcoswitch PKA

Husmaterial

Termoplast för hög temperatur

COO (ursprungsland):
CN
TE Connectivity sockelsamling är konstruerad för högpresterande tillämpningar som kräver maximal tillförlitlighet. Denna sockelsamling har en pin-gitterarraykonfiguration som är speciellt utformad för rPGA-processorer, vilket säkerställer sömlös integration i olika elektroniska system. Den är tillverkad av en kombination av högtemperaturtermoplast och avancerade beläggningsmaterial och ger robust prestanda i krävande miljöer. Den genomtänkta designen innehåller en konnektor med låg profil, vilket gör den idealisk för tillämpningar med begränsat utrymme. Dess precisionsteknik stöder optimal kontaktparning för elektrisk integritet, samtidigt som den upprätthåller enkel montering med ett plocka-och-placera-skydd och tejpfunktion. Den här produkten uppfyller flera industristandarder, vilket säkerställer överensstämmelse och anpassningsbarhet över ett brett utbud av enheter.

Pin grid array-konfiguration för rPGA-processorer förbättrar kompatibiliteten

Tillverkad av högtemperaturtermoplast för hållbarhet

Förgyllning på kontakterna maximerar elektrisk prestanda

Utformad för ytmonterad terminering, vilket underlättar effektiv PCB-integration

Lågprofilen är perfekt för kompakta enheter

Stöder robusta reflow-lödprocesser upp till 260 °C

Innehåller ett plock-och-placeringsskydd för enkel installation

UL 94V-0-klassificering säkerställer säkerhet och tillförlitlighet i olika tillämpningar

Material med låg halogenhalt bidrar till miljösäkerhet

Relaterade länkar