TE Connectivity IC-sockel, 1.02 mm Avstånd, 30-polen, husmaterial Termoplast för hög temperatur

Antal (1 fack med 6 enheter)*

2 717,86 kr

(exkl. moms)

3 397,32 kr

(inkl. moms)

Add to Basket
välj eller skriv kvantitet
Tillfälligt slut
  • Leverans från den 24 mars 2026
Behöver du mer? Ange den kvantitet du behöver och klicka på "Kontrollera leveransdatum"
Bricka(or)
Per fack
Per enhet*
1 +2 717,86 kr452,977 kr

*vägledande pris

RS-artikelnummer:
480-344
Distrelec artikelnummer:
304-57-867
Tillv. art.nr:
1-1554653-1
Tillverkare / varumärke:
TE Connectivity
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla

Varumärke

TE Connectivity

Produkttyp

IC-sockel

Antal kontakter

30

Ström

0.5A

Delning

1.02mm

Kontaktmaterial

Kopparlegering

Kontaktplätering

Guld

Radpitch

1.02mm

Termineringstyp

Lödning

Enhet monteringstyp

Styrelsen

Maximal arbetstemperatur

260°C

Standarder/godkännanden

EU RoHS 2011/65/EU, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, UL 94V-0, 2016

Husmaterial

Termoplast för hög temperatur

COO (ursprungsland):
CN
TE Connectivity SOCKET ASSY LGA2011 är konstruerad för att ge exceptionell anslutning för högpresterande applikationer. Det här avancerade IC-sockeln är speciellt utformad för att rymma enheter med 2011 positioner i en kompakt och robust struktur. Med sin ytmonterade kultermineringsmetod säkerställer den tillförlitlig drift i krävande miljöer. Sockets fyrkantiga ram förbättrar stabiliteten medan högtemperaturtermoplastiskt höljesmaterial garanterar hållbarhet. Den är särskilt lämplig för konfigurationer som kräver ett högt antal stift, vilket gör den till en viktig komponent i moderna elektroniska system. Dessutom förstärker efterlevnaden av industristandarder som UL 94V-0 dess trovärdighet och säkerhet för olika applikationer.

Optimerad för högpresterande tillämpningar som kräver 2011 positioner

Hållbar konstruktion med högtemperaturtermoplastiskt material

Kvadratisk ramkonstruktion ger ökad stabilitet och enkel integrering

Ytmonteringsteknik möjliggör kompakta kretskortslayouter

Guldpläterat kontaktområde säkerställer överlägsen elektrisk ledningsförmåga

Material med låg halogenhalt bidrar till miljövänlig tillverkning

Möjlighet till omsmältningslödning stöder effektiva monteringsprocesser

Överensstämmer med EU:s RoHS- och REACH-förordningar

Mångsidig användning i kort-till-kort-konfigurationer

Relaterade länkar