Bergquist Självhäftande Termisk gränssnittsark GP2500S20, 2.4 W/mK 0.02 in 200 mm 100mm Spaltkudde 2500S20

Denna bild representerar endast produktgruppen

Få en mängdrabatt

Lägg till 10 till för att spara 9%

Visa alternativ för volympriser

Antal (1 enhet)*

742,11 kr

(exkl. moms)

927,64 kr

(inkl. moms)

Add to Basket
välj eller skriv kvantitet
Sista RS lager
  • Slutlig(a) 3 enhet(er), redo att levereras

Enheter
Per enhet
Besparing
1 - 9742,11 kr-
10 - 24668,64 kr9%
25 - 49631,46 kr14%
50 - 99612,98 kr17%
100 +556,64 kr24%

*vägledande pris

RS-artikelnummer:
752-4777
Tillv. art.nr:
GP2500S20-0.020-02-00-200x100
Tillverkare / varumärke:
Bergquist
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla

Varumärke

Bergquist

Produkttyp

Termisk gränssnittsark

Tjocklek

0.02in

Termisk konduktivitet

2.4W/mK

Självhäftande

Ja

Handelsnamn

Gap Pad 2500S20

Hårdhet

Strand OO 20

Ledande material

Spaltkudde 2500S20

Längd

200mm

Standarder/godkännanden

RoHS

Bredd

100mm

Färg

Ljusgul

Maximal arbetstemperatur

200°C

Minsta arbetsstemperatur

-60°C

Serie

GP2500S20

COO (ursprungsland):
US

Bergquist Gap Pad® 2500S20


Bergquist Gap Pad® 2500S20 är ett värmeledande, förstärkt material med en värmeledningsförmåga på 2,4 W/m-K. Materialet är ett fyllt polymermaterial som ger extremt mjuka, elastiska egenskaper. Materialet är förstärkt för enkel hantering och omvandling, extra elektrisk isolering och rivningsbeständighet. Berqquist Gap Pad® 2500S20 är väl lämpad för lågtryckstillämpningar som vanligtvis använder fasta avstånds- eller klämmontering. Materialet behåller en anpassningsbar, men ändå elastisk natur som möjliggör utmärkta gränssnitts- och våtutmatningsegenskaper, även på ytor med hög ojämnhet och/eller topografi. Bergquist Gap Pad® 2500S20 erbjuds med inneboende naturlig klister på båda sidor av materialet vilket möjliggör klisteregenskaper under appliceringsmontering. Materialet levereras med skyddsfoder på båda sidor. Den övre sidan har reducerad klistermärke för enkel hantering. Typiska tillämpningar inkluderar mellan processorer och kylelement, mellan grafikchip och kylelement, kylning av DVD- och CD-ROM-elektronik och områden där värme måste överföras till en ram, chassi eller annan typ av värmespridare.

Värmeledningsförmåga: 2.4 W/m-K

"Låg termisk resistans i ”S-klass” vid ultralågt tryck"

"Ultrakonfigurabel, ""gelliknande""-modul"

Utformad för låg belastning

Glasfiberförstärkt för beständighet mot punktering, skärning och rivning

Relaterade länkar

Håll dig uppdaterad om våra senaste produkter och tjänster

E-postadress

De personuppgifter som du lämnar när du anmäler dig till nyhetsbrevet kommer att behandlas i enlighet med vår integritetspolicy.