Bergquist Självhäftande Termisk gränssnittsark Gap Pad 2500S20, 2.4 W/mK 100 mm 100mm Förstärkt fyllt polymermaterial

Bergquist Gap Pad® 2500S20 är ett värmeledande, förstärkt material med en värmeledningsförmåga på 2,4 W/m-K. Materialet är ett fyllt polymermaterial som ger extremt mjuka, elastiska egenskaper. Materialet är förstärkt för enkel hantering och omvandling, extra elektrisk isolering och rivningsbeständighet. Berqquist Gap Pad® 2500S20 är väl lämpad för lågtryckstillämpningar som vanligtvis använder fasta avstånds- eller klämmontering. Materialet behåller en anpassningsbar, men ändå elastisk natur som möjliggör utmärkta gränssnitts- och våtutmatningsegenskaper, även på ytor med hög ojämnhet och/eller topografi. Bergquist Gap Pad® 2500S20 erbjuds med inneboende naturlig klister på båda sidor av materialet vilket möjliggör klisteregenskaper under appliceringsmontering. Materialet levereras med skyddsfoder på båda sidor. Den övre sidan har reducerad klistermärke för enkel hantering. Typiska tillämpningar inkluderar mellan processorer och kylelement, mellan grafikchip och kylelement, kylning av DVD- och CD-ROM-elektronik och områden där värme måste överföras till en ram, chassi eller annan typ av värmespridare.

Värmeledningsförmåga: 2.4 W/m-K