STMicroelectronics Trådlöst system på chip SOC Bluetooth CMOS, 68 Ben, VFQFPN

Se alla System-på-chip
Mängdrabatt möjlig

Antal (1 enhet)*

78,18 kr

(exkl. moms)

97,72 kr

(inkl. moms)

Add to Basket
välj eller skriv kvantitet
Tillfälligt slut
  • Leverans från den 13 januari 2027
Behöver du mer? Ange den kvantitet du behöver och klicka på "Kontrollera leveransdatum"

Enheter
Per enhet
1 - 478,18 kr
5 - 973,47 kr
10 - 2469,78 kr
25 - 4965,74 kr
50 +62,61 kr

*vägledande pris

Förpackningsalternativ:
RS-artikelnummer:
192-3965
Tillv. art.nr:
STM32WB55RGV6
Tillverkare / varumärke:
STMicroelectronics
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla

Varumärke

STMicroelectronics

Processenhet

Bluetooth

Produkttyp

Trådlöst system på chip SOC

Teknologi

CMOS

Typ av fäste

Yta

Kapseltyp

VFQFPN

Klockfrekvens

64MHz

Antal ben

68

Programminnesstorlek

512kB

Gränssnittstyp

SPI

Programminnestyp

Flash

Minsta matningsspänning

1.71V

Maximal matningsspänning

3.6V

Data RAM-typ

SRAM

Minsta arbetsstemperatur

-40°C

Data RAM-storlek

256kB

Maximal arbetstemperatur

85°C

Höjd

0.95mm

Standarder/godkännanden

No

Serie

STM32WB

Längd

8.15mm

Fordonsstandard

Nej

COO (ursprungsland):
PH
Trådlösa enheter med ultralåg strömförbrukning har en kraftfull radio med ultralåg strömförbrukning. De innehåller en dedikerad Arm® Cortex® -M0+ för att utföra all lågskiktsdrift i realtid.

Utformade för att ha extremt låg strömförbrukning och är baserade på den högpresterande Arm® Cortex®-M4 32-bitars RISC-kärnan som arbetar vid en frekvens på upp till 64 MHz. Cortex®-M4-kärnan har en flytpunktsenhet (FPU) med enkel precision som stöder alla Arm®-databehandlingsinstruktioner och datatyper med enkel precision. Den implementerar också en komplett uppsättning DSP-instruktioner och en minnesskyddsenhet (MPU) som förbättrar applikationssäkerheten.

Förbättrad kommunikation mellan processorer tillhandahålls av IPCC med sex tvåvägskanaler. HSEM tillhandahåller hårdvarusemaporer som används för att dela gemensamma resurser mellan de två processorerna.

Höghastighetsminnen (Flash-minne upp till 1 Mbyte, upp till 256 Kbyte SRAM), ett Quad-SPI Flash-minnesgränssnitt (tillgängligt på alla paket) och ett omfattande utbud av förbättrade I/O-enheter och kringutrustning.

Relaterade länkar