Nexperia, 2, AND, Logisk grind, AUP ECL, 4 mA, 8 Ben, VSSOP 2 Schmitt-triggeringång

Antal (1 rulle med 3000 enheter)*

7 065,00 kr

(exkl. moms)

8 832,00 kr

(inkl. moms)

Add to Basket
välj eller skriv kvantitet
Tillfälligt slut
  • Leverans från den 22 december 2026
Behöver du mer? Ange den kvantitet du behöver och klicka på "Kontrollera leveransdatum"
Enheter
Per enhet
Per rulle*
3000 +2,355 kr7 065,00 kr

*vägledande pris

RS-artikelnummer:
153-2845
Tillv. art.nr:
74AUP2G08DC,125
Tillverkare / varumärke:
Nexperia
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla

Varumärke

Nexperia

Produkttyp

Logisk grind

Logikfunktion

AND

Typ av fäste

Yta

Antal element

2

Antal ingångar per port

2

Schmitt-triggeringång

Ja

Kapseltyp

VSSOP

Antal ben

8

Logikfamilj

AUP

Ingångstyp

CMOS

Minsta arbetsstemperatur

-40°C

Maximal högnivå-utström

-4mA

Maximal propagationsfördröjning @ CL

8.3ns

Maximal arbetstemperatur

125°C

Serie

74AUP2G

Längd

2.1mm

Höjd

0.85mm

Standarder/godkännanden

No

Minsta matningsspänning

0.8V

Maximal matningsspänning

3.6V

Maximal lågnivå-utström

4mA

Utgångstyp

ECL

Fordonsstandard

Nej

Low-power dual 2-input AND gate, The 74AUP2G08 provides the dual 2-input AND function. Schmitt-trigger action at all inputs makes the circuit tolerant to slower input rise and fall times across the entire VCC range from 0.8 V to 3.6 V. This device ensures a very low static and dynamic power consumption across the entire VCC range from 0.8 V to 3.6 V. This device is fully specified for partial power-down applications using IOFF. The IOFF circuitry disables the output, preventing a damaging backflow current through the device when it is powered down.

Wide supply voltage range from 0.8 V to 3.6 V

High noise immunity

Low static power consumption, ICC = 0.9 μA (maximum)

Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD78 Class II

Inputs accept voltages up to 3.6 V

Low noise overshoot and undershoot < 10 % of VCC

IOFF circuitry provides partial power-down mode operation

Multiple package options

Relaterade länkar

Håll dig uppdaterad om våra senaste produkter och tjänster

E-postadress

De personuppgifter som du lämnar när du anmäler dig till nyhetsbrevet kommer att behandlas i enlighet med vår integritetspolicy.