AAVID THERMALLOY Kylelement, 15°C/W, Silver 9.52 mm 14.99 mm 40.4mm
- RS-artikelnummer:
- 712-4235
- Tillv. art.nr:
- 7106DG/TR
- Tillverkare / varumärke:
- AAVID THERMALLOY
Mängdrabatt möjlig
Antal (1 förpackning med 5 enheter)*
175,23 kr
(exkl. moms)
219,04 kr
(inkl. moms)
GRATIS leverans för online beställningar över 750,00 kr
I lager
- Dessutom levereras 825 enhet(er) från den 11 maj 2026
- Dessutom levereras 40 enhet(er) från den 11 maj 2026
Behöver du mer? Ange den kvantitet du behöver och klicka på "Kontrollera leveransdatum"
Enheter | Per enhet | Per förpackning* |
|---|---|---|
| 5 - 45 | 35,046 kr | 175,23 kr |
| 50 - 120 | 32,256 kr | 161,28 kr |
| 125 - 245 | 30,844 kr | 154,22 kr |
| 250 - 495 | 29,836 kr | 149,18 kr |
| 500 + | 27,35 kr | 136,75 kr |
*vägledande pris
- RS-artikelnummer:
- 712-4235
- Tillv. art.nr:
- 7106DG/TR
- Tillverkare / varumärke:
- AAVID THERMALLOY
Specifikationer
Datablad
Lagstiftning och ursprungsland
Produktdetaljer
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla | Attribut | Värde |
|---|---|---|
| Varumärke | AAVID THERMALLOY | |
| Produkttyp | Kylelement | |
| Längd | 14.99mm | |
| Bredd | 40.4mm | |
| Höjd | 9.52mm | |
| Termisk resistans | 15°C/W | |
| Fastsättning | Kretskortsmontering | |
| Färg | Silver | |
| Ytbehandling | Tennpläterad | |
| Kompatibel förpackningstyp | SO-10, TO-268, TO-263, TO-252 | |
| Standarder/godkännanden | RoHS | |
| Tillämpning | Ytmonterad kylfläns | |
| Material | Koppar | |
| Välj alla | ||
|---|---|---|
Varumärke AAVID THERMALLOY | ||
Produkttyp Kylelement | ||
Längd 14.99mm | ||
Bredd 40.4mm | ||
Höjd 9.52mm | ||
Termisk resistans 15°C/W | ||
Fastsättning Kretskortsmontering | ||
Färg Silver | ||
Ytbehandling Tennpläterad | ||
Kompatibel förpackningstyp SO-10, TO-268, TO-263, TO-252 | ||
Standarder/godkännanden RoHS | ||
Tillämpning Ytmonterad kylfläns | ||
Material Koppar | ||
D-PAK Heatsinks, Aavid Thermalloy
Surface mount heatsink for D-PAK package semiconductors
The device and the heat sink are soldered directly to a modified drain pad creating a thermal transfer path from package
tab to the heat sink