TE Connectivity IC-sockel, 2.54 mm Avstånd, 14-polen, husmaterial Termoplast, DIP DIP

TE Connectivity DIP-sockel, tillverkad av högkvalitativ termoplast, erbjuder en tillförlitlig anslutning för elektroniska kretsar och optimerar signalintegritet i kompakta utrymmen. Den är utformad med precision och har en sluten ram som säkerställer utmärkt hållbarhet och kompatibilitet med vanliga kretskortslayouter. Den unika kontakten med fyra fingrar garanterar en säker anslutning, vilket minskar kontaktmotståndet avsevärt. Med en vertikal kretskortsmontering är denna komponent idealisk för strömlinjeformad design, vilket möjliggör ett effektivt utnyttjande av utrymmet i olika applikationer. Oavsett om du arbetar med prototypframtagning eller storskalig produktion, gör den robusta konstruktionen och de utmärkta elektriska egenskaperna detta uttag till ett måste för ingenjörer som vill uppnå optimal prestanda och tillförlitlighet i elektroniska monteringar.

Standardrad-till-rad-distans förenklar integrering i befintliga konstruktioner