TE Connectivity IC-sockel, 2.54 mm Avstånd, 28-polen, husmaterial Termoplast, DIP DIP

TE Connectivity sofistikerat DIP-uttag (dual in-line package) är utformat för sömlös integrering i elektroniska kretsar. Denna produkt utmärker sig med sin robusta konstruktion, med högkvalitativa material som säkerställer lång livslängd och tillförlitlig prestanda i krävande tillämpningar. Den är konstruerad för mångsidighet och lämpar sig för en rad kretskortslayouter, vilket underlättar både montering och underhåll. Sockets design har funktioner som främjar effektiv signalöverföring, vilket gör det till ett idealiskt val för olika elektroniska projekt och produkter som behöver tillförlitliga anslutningslösningar. Dess kompakta profil hjälper till att effektivt utnyttja utrymmet på kretskortet, medan dess vertikala orientering optimerar anslutningsintegriteten, vilket säkerställer optimal funktionalitet. Oavsett om det gäller prototyper eller slutprodukter, är detta DIP-sockel ett exempel på precision och effektivitet i modern elektronisk design.

Utformad för effektiv signalöverföring i olika elektroniska tillämpningar