Omron Solid State-reläer för PCB-montering G3VM, 1a (SPST-NO), Genomgående hål montering, Max. 60 V, 3 A

Detta kretskortsmonterade halvledarrelä är en hålmonterad DIP-enhet som är utformad för att växla DC-laster på kretskort med en FET-utgång. Den fungerar som ett kompakt, enpoligt, envägs normalt öppet omkopplingselement för styr- och isoleringsuppgifter i automations- och elektroniska system. Reläet är specificerat för omkoppling med måttlig ström och fungerar över ett brett temperaturområde som är lämpligt för industriella miljöer.

• 3 A belastningskapacitet för effektiv hantering av måttliga DC-strömmar
• Maximal lastspänning på 60 V för omkoppling av vanliga lågspänningssystem
• Minsta belastningsspänning på 20 V möjliggör förutsägbar drift vid låga spänningar
• 40 mΩ påslagningsresistans för minskade ledningsförluster
• 1 μA läckage i avstängt tillstånd för att minimera oavsiktligt strömflöde
• 300 pF ingångs-/utgångskapacitet med stöd för analys av transientbeteende

• Lämplig för motorstyrningskretsar i automationspaneler
• Idealisk för halvledaromkoppling i avkännings- och instrumenteringsmoduler
• Används för isolering av styrsignaler i maskinens elektriska rack
• Kan användas för lågspänningsbelysning och indikatoromkopplingssystem

Den använder en DIP-terminalkonfiguration med genomgående hål som är utformad för kretskortsinsättning och lödning med standardhålmönster.

Enheten är klassad för att fungera över låga -40 °C upp till maximalt 110 °C för högtemperaturtillämpningar.

Det inkluderar godkännande från ett internationellt erkänt säkerhetslaboratorium som är lämpligt för specifika elektriska komponenter.

Det enpoliga, envägs, normalt öppna arrangemanget innebär att den endast stänger kretsen när drivningen appliceras, vilket förenklar på/av-styrningsscheman.