STMicroelectronics 100 Ω Chip-balun, Ytmontering
- RS-artikelnummer:
- 192-4968
- Tillv. art.nr:
- BAL-UWB-01E3
- Tillverkare / varumärke:
- STMicroelectronics
Mängdrabatt möjlig
Antal (1 förpackning med 25 enheter)*
77,275 kr
(exkl. moms)
96,60 kr
(inkl. moms)
GRATIS leverans för online beställningar över 750,00 kr
Tillfälligt slut
- Leverans från den 06 augusti 2026
Behöver du mer? Ange den kvantitet du behöver och klicka på "Kontrollera leveransdatum"
Enheter | Per enhet | Per förpackning* |
|---|---|---|
| 25 - 100 | 3,091 kr | 77,28 kr |
| 125 - 225 | 2,908 kr | 72,70 kr |
| 250 - 600 | 2,76 kr | 69,00 kr |
| 625 - 1225 | 2,688 kr | 67,20 kr |
| 1250 + | 2,625 kr | 65,63 kr |
*vägledande pris
- RS-artikelnummer:
- 192-4968
- Tillv. art.nr:
- BAL-UWB-01E3
- Tillverkare / varumärke:
- STMicroelectronics
Specifikationer
Datablad
Lagstiftning och ursprungsland
Produktdetaljer
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla | Attribut | Värde |
|---|---|---|
| Varumärke | STMicroelectronics | |
| Produkttyp | Chip-balun | |
| Balansimpedans | 100Ω | |
| Maximal insättningsförlust | 1.2dB | |
| Typ av fäste | Ytmontering | |
| Antal ben | 6 | |
| Maximal frekvens | 8GHz | |
| Minsta arbetsstemperatur | -40°C | |
| Minsta frekvens | 3GHz | |
| Maximal arbetstemperatur | 105°C | |
| Kapseltyp | Bumpless CSP | |
| Längd | 1.825mm | |
| Standarder/godkännanden | No | |
| Välj alla | ||
|---|---|---|
Varumärke STMicroelectronics | ||
Produkttyp Chip-balun | ||
Balansimpedans 100Ω | ||
Maximal insättningsförlust 1.2dB | ||
Typ av fäste Ytmontering | ||
Antal ben 6 | ||
Maximal frekvens 8GHz | ||
Minsta arbetsstemperatur -40°C | ||
Minsta frekvens 3GHz | ||
Maximal arbetstemperatur 105°C | ||
Kapseltyp Bumpless CSP | ||
Längd 1.825mm | ||
Standarder/godkännanden No | ||
- COO (ursprungsland):
- CN
The BAL-UWB-01E3 is an ultra-miniature balun that integrates matching network, dedicated to ultra-wide band 3 GHz to 8 Ghz. This device uses STMicroelectronics IPD technology on non conductive glass substrate which optimizes RF performance.
Very low profile
High RF performance
PCB space saving
Efficient manufacturability
LGA footprint compatible
Low thickness ≤ 450 μm
Relaterade länkar
- STMicroelectronics 100 Ω Chip-balun, Ytmontering
- STMicroelectronics 50 Ω Balun-transformator, Flip-Chip
- STMicroelectronics 50 Ω Chip-balun, Ytmontering
- STMicroelectronics Chip-balun, Ytmontering
- STMicroelectronics 50 Ω Chip-balun, Yta
- STMicroelectronics 50 Ω Chip-balun, Kretskort
- STMicroelectronics 50 Ω Balun-transformator, Yta
- Wurth Elektronik 100 Ω Chip-balun, Yta
