Lotus Microsystems Termiskt bygelchip LTG, 150 W/mK 2 mm 1.2mm
- RS-artikelnummer:
- 881-153P
- Tillv. art.nr:
- LTG080570CT
- Tillverkare / varumärke:
- Lotus Microsystems
För närvarande inte tillgänglig
Tyvärr, vi vet inte när detta kommer att finnas i lager igen.
- RS-artikelnummer:
- 881-153P
- Tillv. art.nr:
- LTG080570CT
- Tillverkare / varumärke:
- Lotus Microsystems
Specifikationer
Datablad
Lagstiftning och ursprungsland
Produktdetaljer
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla | Attribut | Värde |
|---|---|---|
| Varumärke | Lotus Microsystems | |
| Produkttyp | Termiskt bygelchip | |
| Termisk konduktivitet | 150W/mK | |
| Handelsnamn | LTG | |
| Standarder/godkännanden | RoHS | |
| Längd | 2mm | |
| Bredd | 1.2mm | |
| Serie | LTG | |
| Minsta arbetsstemperatur | -65°C | |
| Maximal arbetstemperatur | 150°C | |
| Välj alla | ||
|---|---|---|
Varumärke Lotus Microsystems | ||
Produkttyp Termiskt bygelchip | ||
Termisk konduktivitet 150W/mK | ||
Handelsnamn LTG | ||
Standarder/godkännanden RoHS | ||
Längd 2mm | ||
Bredd 1.2mm | ||
Serie LTG | ||
Minsta arbetsstemperatur -65°C | ||
Maximal arbetstemperatur 150°C | ||
- COO (ursprungsland):
- TW
Lotus Microsystems termiska bygel är en silikonbaserad lösning som är utformad för att förbättra värmeledningsförmågan och tillförlitligheten i elektroniska tillämpningar. Dess primära funktion är att leda värme bort från kritiska komponenter till kallare områden utan elektrisk anslutning.
Hög värmeledningsförmåga förbättrar värmehanteringsmöjligheterna
Silikonsubstrat erbjuder ett kostnadseffektivt alternativ till keramik
Utmärkta termomekaniska egenskaper förbättrar kretstillförlitligheten
RoHS-kompatibel design uppfyller miljöstandarder