Lotus Microsystems Termiskt bygelchip LTG, 150 W/mK 1.6 mm 0.8mm
- RS-artikelnummer:
- 881-152P
- Tillv. art.nr:
- LTG060370CT
- Tillverkare / varumärke:
- Lotus Microsystems
För närvarande inte tillgänglig
Tyvärr, vi vet inte när detta kommer att finnas i lager igen.
- RS-artikelnummer:
- 881-152P
- Tillv. art.nr:
- LTG060370CT
- Tillverkare / varumärke:
- Lotus Microsystems
Specifikationer
Datablad
Lagstiftning och ursprungsland
Produktdetaljer
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla | Attribut | Värde |
|---|---|---|
| Varumärke | Lotus Microsystems | |
| Produkttyp | Termiskt bygelchip | |
| Termisk konduktivitet | 150W/mK | |
| Handelsnamn | LTG | |
| Längd | 1.6mm | |
| Standarder/godkännanden | RoHS | |
| Bredd | 0.8mm | |
| Maximal arbetstemperatur | 150°C | |
| Minsta arbetsstemperatur | -65°C | |
| Serie | LTG | |
| Välj alla | ||
|---|---|---|
Varumärke Lotus Microsystems | ||
Produkttyp Termiskt bygelchip | ||
Termisk konduktivitet 150W/mK | ||
Handelsnamn LTG | ||
Längd 1.6mm | ||
Standarder/godkännanden RoHS | ||
Bredd 0.8mm | ||
Maximal arbetstemperatur 150°C | ||
Minsta arbetsstemperatur -65°C | ||
Serie LTG | ||
- COO (ursprungsland):
- TW
Den elektriskt isolerade SMT-termiska bygeln från Lotus Microsystems är utformad för att förbättra värmehanteringen i elektroniska enheter genom att effektivt leda värmen bort från kritiska komponenter.
Hög värmeledningsförmåga säkerställer effektiv värmeavledning
Högt isoleringsmotstånd förhindrar elektrisk anslutning
Utformad för exakt paketstorlek för att passa olika tillämpningar
Låg värmeutvidgningskoefficient främjar tillförlitlighet