Lotus Microsystems Värmedyna LTG, 150 W/mK 0.7 mm 1.6 mm 0.8mm Koppar
- RS-artikelnummer:
- 881-152P
- Tillv. art.nr:
- LTG060370CT
- Tillverkare / varumärke:
- Lotus Microsystems
Antal 1 enhet (levereras på en kontinuerlig remsa)*
41,00 kr
(exkl. moms)
51,25 kr
(inkl. moms)
GRATIS leverans för online beställningar över 750,00 kr
Ny produkt − Förbeställ idag
- Leverans från den 12 oktober 2026
Behöver du mer? Ange den kvantitet du behöver och klicka på "Kontrollera leveransdatum"
Enheter | Per enhet |
|---|---|
| 1 + | 41,00 kr |
*vägledande pris
- RS-artikelnummer:
- 881-152P
- Tillv. art.nr:
- LTG060370CT
- Tillverkare / varumärke:
- Lotus Microsystems
Specifikationer
Datablad
Lagstiftning och ursprungsland
Produktdetaljer
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla | Attribut | Värde |
|---|---|---|
| Varumärke | Lotus Microsystems | |
| Produkttyp | Värmedyna | |
| Tjocklek | 0.7mm | |
| Termisk konduktivitet | 150W/mK | |
| Självhäftande | Nej | |
| Handelsnamn | LTG | |
| Ledande material | Koppar | |
| Längd | 1.6mm | |
| Bredd | 0.8mm | |
| Standarder/godkännanden | RoHS | |
| Färg | Grå | |
| Serie | LTG | |
| Minsta arbetsstemperatur | -65°C | |
| Maximal arbetstemperatur | 150°C | |
| Välj alla | ||
|---|---|---|
Varumärke Lotus Microsystems | ||
Produkttyp Värmedyna | ||
Tjocklek 0.7mm | ||
Termisk konduktivitet 150W/mK | ||
Självhäftande Nej | ||
Handelsnamn LTG | ||
Ledande material Koppar | ||
Längd 1.6mm | ||
Bredd 0.8mm | ||
Standarder/godkännanden RoHS | ||
Färg Grå | ||
Serie LTG | ||
Minsta arbetsstemperatur -65°C | ||
Maximal arbetstemperatur 150°C | ||
- COO (ursprungsland):
- TW
Den elektriskt isolerade SMT-termiska bygeln från Lotus Microsystems är utformad för att förbättra värmehanteringen i elektroniska enheter genom att effektivt leda värmen bort från kritiska komponenter.
Hög värmeledningsförmåga säkerställer effektiv värmeavledning
Högt isoleringsmotstånd förhindrar elektrisk anslutning
Utformad för exakt paketstorlek för att passa olika tillämpningar
Låg värmeutvidgningskoefficient främjar tillförlitlighet