Lotus Microsystems Termiskt bygelchip LTG, 150 W/mK 1.6 mm 0.8mm
- RS-artikelnummer:
- 881-151P
- Tillv. art.nr:
- LTG060380ST
- Tillverkare / varumärke:
- Lotus Microsystems
För närvarande inte tillgänglig
Tyvärr, vi vet inte när detta kommer att finnas i lager igen.
- RS-artikelnummer:
- 881-151P
- Tillv. art.nr:
- LTG060380ST
- Tillverkare / varumärke:
- Lotus Microsystems
Specifikationer
Datablad
Lagstiftning och ursprungsland
Produktdetaljer
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla | Attribut | Värde |
|---|---|---|
| Varumärke | Lotus Microsystems | |
| Produkttyp | Termiskt bygelchip | |
| Termisk konduktivitet | 150W/mK | |
| Handelsnamn | LTG | |
| Bredd | 0.8mm | |
| Standarder/godkännanden | RoHS | |
| Längd | 1.6mm | |
| Maximal arbetstemperatur | 150°C | |
| Minsta arbetsstemperatur | -65°C | |
| Serie | LTG | |
| Välj alla | ||
|---|---|---|
Varumärke Lotus Microsystems | ||
Produkttyp Termiskt bygelchip | ||
Termisk konduktivitet 150W/mK | ||
Handelsnamn LTG | ||
Bredd 0.8mm | ||
Standarder/godkännanden RoHS | ||
Längd 1.6mm | ||
Maximal arbetstemperatur 150°C | ||
Minsta arbetsstemperatur -65°C | ||
Serie LTG | ||
- COO (ursprungsland):
- TW
Lotus Microsystems termiska bygel erbjuder en högpresterande värmeledande plattform som är utformad för att förbättra värmeavledningen effektivt från elektroniska komponenter, vilket säkerställer tillförlitlighet och prestanda i krävande tillämpningar.
Hög värmeledningsförmåga underlättar överlägsen värmehantering
Elektriskt isolerad design säkerställer säker drift utan elektrisk störning
Kompakt förpackningsstorlek möjliggör integrering i utrymmesbegränsade miljöer
Uppfyller RoHS-kompatibilitet för miljöansvarig användning