Lotus Microsystems Termiskt bygelchip LTG, 150 W/mK 1 mm 500μm
- RS-artikelnummer:
- 881-150P
- Tillv. art.nr:
- LTG040270CT
- Tillverkare / varumärke:
- Lotus Microsystems
För närvarande inte tillgänglig
Tyvärr, vi vet inte när detta kommer att finnas i lager igen.
- RS-artikelnummer:
- 881-150P
- Tillv. art.nr:
- LTG040270CT
- Tillverkare / varumärke:
- Lotus Microsystems
Specifikationer
Datablad
Lagstiftning och ursprungsland
Produktdetaljer
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla | Attribut | Värde |
|---|---|---|
| Varumärke | Lotus Microsystems | |
| Produkttyp | Termiskt bygelchip | |
| Termisk konduktivitet | 150W/mK | |
| Handelsnamn | LTG | |
| Längd | 1mm | |
| Standarder/godkännanden | RoHS | |
| Bredd | 500μm | |
| Serie | LTG | |
| Minsta arbetsstemperatur | -65°C | |
| Maximal arbetstemperatur | 150°C | |
| Välj alla | ||
|---|---|---|
Varumärke Lotus Microsystems | ||
Produkttyp Termiskt bygelchip | ||
Termisk konduktivitet 150W/mK | ||
Handelsnamn LTG | ||
Längd 1mm | ||
Standarder/godkännanden RoHS | ||
Bredd 500μm | ||
Serie LTG | ||
Minsta arbetsstemperatur -65°C | ||
Maximal arbetstemperatur 150°C | ||
- COO (ursprungsland):
- TW
Lotus Microsystems termiska bygel erbjuder exceptionell värmeledningsförmåga och isolering, utformad speciellt för att effektivt avleda värme bort från högeffektskomponenter under drift.
Hög värmeledningsförmåga förbättrar värmeavledningen för kritiska komponenter
Elektriskt isolerad för att förhindra oönskade elektriska anslutningar
Finns i flera standard EIA-storlekar för mångsidiga tillämpningar
RoHS-kompatibel, vilket säkerställer att miljöstandarder följs