Lotus Microsystems Termiskt bygelchip LTG, 150 W/mK 1 mm 0.5mm
- RS-artikelnummer:
- 881-149P
- Tillv. art.nr:
- LTG040280ST
- Tillverkare / varumärke:
- Lotus Microsystems
För närvarande inte tillgänglig
Tyvärr, vi vet inte när detta kommer att finnas i lager igen.
- RS-artikelnummer:
- 881-149P
- Tillv. art.nr:
- LTG040280ST
- Tillverkare / varumärke:
- Lotus Microsystems
Specifikationer
Datablad
Lagstiftning och ursprungsland
Produktdetaljer
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla | Attribut | Värde |
|---|---|---|
| Varumärke | Lotus Microsystems | |
| Produkttyp | Termiskt bygelchip | |
| Termisk konduktivitet | 150W/mK | |
| Handelsnamn | LTG | |
| Standarder/godkännanden | RoHS | |
| Bredd | 0.5mm | |
| Längd | 1mm | |
| Serie | LTG | |
| Maximal arbetstemperatur | 150°C | |
| Minsta arbetsstemperatur | -65°C | |
| Välj alla | ||
|---|---|---|
Varumärke Lotus Microsystems | ||
Produkttyp Termiskt bygelchip | ||
Termisk konduktivitet 150W/mK | ||
Handelsnamn LTG | ||
Standarder/godkännanden RoHS | ||
Bredd 0.5mm | ||
Längd 1mm | ||
Serie LTG | ||
Maximal arbetstemperatur 150°C | ||
Minsta arbetsstemperatur -65°C | ||
- COO (ursprungsland):
- TW
Lotus Microsystems termiska bygel ger effektiv värmehantering i kompakta elektroniska enheter, med hög värmeledningsförmåga och isoleringsmotstånd för att förbättra prestanda och tillförlitlighet. Den är idealisk för tillämpningar som kräver optimala termiska lösningar.
Hög värmeledningsförmåga möjliggör effektiv värmeavledning
Elektriskt isolerad för att förhindra oavsiktliga anslutningar
Precisionsförpackningsstorlek passar olika tillämpningar
RoHS-kompatibel för miljövänlig integrering
Finns i standard EIA-storlekar för mångsidig användning