Lotus Microsystems Termiskt bygelchip LTG, 150 W/mK 0.6 mm 0.3mm
- RS-artikelnummer:
- 881-148P
- Tillv. art.nr:
- LTG020130CT
- Tillverkare / varumärke:
- Lotus Microsystems
För närvarande inte tillgänglig
Tyvärr, vi vet inte när detta kommer att finnas i lager igen.
- RS-artikelnummer:
- 881-148P
- Tillv. art.nr:
- LTG020130CT
- Tillverkare / varumärke:
- Lotus Microsystems
Specifikationer
Datablad
Lagstiftning och ursprungsland
Produktdetaljer
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla | Attribut | Värde |
|---|---|---|
| Varumärke | Lotus Microsystems | |
| Produkttyp | Termiskt bygelchip | |
| Termisk konduktivitet | 150W/mK | |
| Handelsnamn | LTG | |
| Standarder/godkännanden | RoHS | |
| Bredd | 0.3mm | |
| Längd | 0.6mm | |
| Minsta arbetsstemperatur | -65°C | |
| Maximal arbetstemperatur | 150°C | |
| Serie | LTG | |
| Välj alla | ||
|---|---|---|
Varumärke Lotus Microsystems | ||
Produkttyp Termiskt bygelchip | ||
Termisk konduktivitet 150W/mK | ||
Handelsnamn LTG | ||
Standarder/godkännanden RoHS | ||
Bredd 0.3mm | ||
Längd 0.6mm | ||
Minsta arbetsstemperatur -65°C | ||
Maximal arbetstemperatur 150°C | ||
Serie LTG | ||
- COO (ursprungsland):
- TW
Den elektriskt isolerade SMT-termiska bygeln från Lotus Microsystems är utformad för att effektivt hantera värmefördelningen från heta elektroniska komponenter, vilket säkerställer effektiv termisk prestanda inom olika tillämpningar.
Hög värmeledningsförmåga förbättrar värmeavledningen
Silikonsubstrat ger utmärkta termomekaniska egenskaper
Utformad för hög precisionsförpackningsstorlek
RoHS-kompatibel för miljövänlig användning
Flera standard EIA-storlekar tillgängliga för kompatibilitet