3M Precisionsformade keramiska korn Slipskiva, 76.2 mm diameter 150+ 150 kornstorlek

Denna slipskiva med självhäftande baksida/PSA är ett slipmedel med nätbaksida som är utformat för allmän slipning, avlägsnande av material och ytbehandling på flera substrat. Den kombinerar en precisionsformad keramisk mineralblandning med en öppen mesh-baksida för att möjliggöra dammutsugning när den används med en kompatibel bakdyna och vakuumsystem, och den fästs snabbt via ett krok-och-loop-gränssnitt för snabba skivbyten på orbitalslipmaskiner.

• Precisionsformad keramisk korn ger snabbare skärhastigheter och lång livslängd
• Nätbaksida möjliggör effektiv dammutsug med vakuumsystem
• Hook-and-loop-fäste möjliggör snabbt byte av skivor på verktygssidan
• Mönstrad beläggning minskar belastningen och förbättrar efterbehandlingens konsistens
• Blandning av aluminiumoxid och keramik stöder arbete med olika substrat

• Lämpligt för skrubbning och mellanliggande slipning av primer och färg
• Idealisk för borttagning av material på kompositer och gelbeläggning
• Används för ytbehandling av fyllmedel, tätningsmedel och putter
• Kan användas för ytbehandling av slipning på vitträ och lacker
• Lämpligt för avgradning och utjämning av metall i mekanisk montering

Nettbaksidan underlättar extraktion genom skivan när den är kopplad till ett stödverktyg och vakuumsystem, vilket minskar damm i arbetsområdet och förbättrar synligheten.

En blandning av aluminiumoxid och 3M:s egenutvecklade precisionsformade keramiska korn används för att balansera hållbar skärprestanda med konsekvent ytbehandlingskvalitet över varierande material.

Slingorna integrerade i nätbaksidan är utformade för att kopplas ihop med en Hookit-stil kardborreband för snabba, ojusterade skivbyten.

Förvaras i originalförpackning vid 16 °C till 26 °C och 35 till 50 % relativ luftfuktighet på grund av första in till första ut för att bibehålla hållbarhet och slipförmåga.

Dess mönsterbelagda harts på ett net-substrat stöder minskad belastning och stabil finish för bilfinish, förberedelse av elektronikpaneler och mekanisk ytfinish.