STMicroelectronics, 6 lådor Sensor, VFLGA, SPI, Gyroskop

STMicroelectronics ISM330DHCX är ett system-in-package med en högpresterande 3D digital accelerometer och 3D digitalt gyroskop skräddarsytt för Industri 4.0-applikationer.;ST:s familj av MEMS-sensormoduler utnyttjar de robusta och mogna tillverkningsprocesser som redan används för produktion av accelerometrar och gyroskop i mikromaskiner.;De olika avkänningselementen tillverkas med hjälp av specialiserade mikrobearbetningsprocesser, medan IC-gränssnitten utvecklas med hjälp av CMOS-teknik som gör det möjligt att konstruera en särskild krets som trimmas för att bättre matcha avkänningselementets egenskaper.;I ISM330DHCX är accelerometerns och gyroskopets avkänningselement implementerade på samma kiselbricka, vilket garanterar överlägsen stabilitet och robusthet.;ISM330DHCX har ett fullskaligt accelerationsområde på ±2/±4/±8/±16 g och ett brett vinkelhastighetsintervall på ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps, vilket gör att den kan användas i ett brett spektrum av applikationer.;Alla konstruktionsaspekter och kalibreringen av ISM330DHCX har optimerats för att uppnå överlägsen noggrannhet, stabilitet, extremt lågt brus och fullständig datasynkronisering.;En oöverträffad uppsättning inbyggda funktioner (Machine Learning Core, programmerbar FSM, FIFO, sensorhubb, händelseavkodning och avbrott) gör det möjligt att implementera smarta och komplexa sensornoder som ger hög prestanda vid mycket låg effekt.;ISM330DHCX finns i ett 14-ledars LGA-paket (Land Grid Array) av plast.

3D-accelerometer med valbar fullskala: ±2/±4/±8/±16 g

;

3D-gyroskop med utökad valbar fullskala: ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps

;

Utökat temperaturområde från -40 till +105 °C

;

Inbyggd kompensation för hög temperaturstabilitet

;

SPI/I²C seriellt gränssnitt

;

Extra seriellt SPI-gränssnitt för datautmatning från gyroskop och accelerometer (OIS och andra stabiliseringstillämpningar)

;

Sexkanalig synkroniserad utgång

;

Sensorhubbfunktion för effektiv insamling av data från ytterligare externa sensorer

;

Inbyggd smart FIFO upp till 9 kbyte

;

Programmerbar Finite State Machine för att bearbeta data från accelerometer, gyroskop och externa sensorer

;

Maskininlärning Core

;

Smarta inbyggda funktioner och avbrott: lutningsdetektering, fritt fall, väckning, 6D/4D-orientering, klick och dubbelklick

;

Inbyggd stegräknare, stegdetektor och räknare för sjukvårdsapplikationer

;

Analog matningsspänning: 1,71 V till 3,6 V

;

Inbäddad temperatursensor

;

Inbyggt självtest för både gyroskop och accelerometer

;

Hög tålighet mot stötar

;

ECOPACK, RoHS och "Green"-kompatibel