STMicroelectronics RF-transceiver, 6 Ben Bumpless CSP
- RS-artikelnummer:
- 192-4203
- Tillv. art.nr:
- MLPF-WB55-01E3
- Tillverkare / varumärke:
- STMicroelectronics
Mängdrabatt möjlig
Antal (1 förpackning med 25 enheter)*
65,175 kr
(exkl. moms)
81,475 kr
(inkl. moms)
GRATIS leverans för online beställningar över 500,00 kr
Tillfälligt slut
- Leverans från den 22 juni 2026
Behöver du mer? Ange den kvantitet du behöver och klicka på "Kontrollera leveransdatum"
Enheter | Per enhet | Per förpackning* |
|---|---|---|
| 25 - 100 | 2,607 kr | 65,18 kr |
| 125 - 225 | 2,478 kr | 61,95 kr |
| 250 - 600 | 2,226 kr | 55,65 kr |
| 625 - 1225 | 2,007 kr | 50,18 kr |
| 1250 + | 1,908 kr | 47,70 kr |
*vägledande pris
- RS-artikelnummer:
- 192-4203
- Tillv. art.nr:
- MLPF-WB55-01E3
- Tillverkare / varumärke:
- STMicroelectronics
Specifikationer
Datablad
Lagstiftning och ursprungsland
Produktdetaljer
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla | Attribut | Värde |
|---|---|---|
| Varumärke | STMicroelectronics | |
| Teknologi | IPD på icke ledande glassubstrat | |
| Produkttyp | RF-transceiver | |
| Undertyp | RF-transceiver | |
| Kapseltyp | Bumpless CSP | |
| Antal ben | 6 | |
| Fästetyp | Yta | |
| Driftband 1 Frekvens | 2500MHz | |
| Minsta arbetsstemperatur | -40°C | |
| Maximal arbetstemperatur | 105°C | |
| Standarder/godkännanden | ECOPACK2 | |
| Längd | 1.63mm | |
| Bredd | 1.6 mm | |
| Serie | MLPF-WB55 | |
| Fordonsstandard | Nej | |
| Antal driftsband | 1 | |
| Välj alla | ||
|---|---|---|
Varumärke STMicroelectronics | ||
Teknologi IPD på icke ledande glassubstrat | ||
Produkttyp RF-transceiver | ||
Undertyp RF-transceiver | ||
Kapseltyp Bumpless CSP | ||
Antal ben 6 | ||
Fästetyp Yta | ||
Driftband 1 Frekvens 2500MHz | ||
Minsta arbetsstemperatur -40°C | ||
Maximal arbetstemperatur 105°C | ||
Standarder/godkännanden ECOPACK2 | ||
Längd 1.63mm | ||
Bredd 1.6 mm | ||
Serie MLPF-WB55 | ||
Fordonsstandard Nej | ||
Antal driftsband 1 | ||
- COO (ursprungsland):
- CN
The MLPF-WB55-01E3 integrates an impedance matching network and harmonics filter. The matching impedance network has been tailored to maximize the RF performance of STM32WB55xx. This device uses STMicroelectronics IPD technology on non-conductive glass substrate which optimizes RF performance.
Integrated impedance matching to STM32WB55Cx and STM32WB55Rx
LGA footprint compatible
50 Ω nominal impedance on antenna side
Deep rejection harmonics filter
Low insertion loss
Small footprint
Low thickness ≤ 450 μm
High RF performance
RF BOM and area reduction