InvenSense 9-Axis Surface Motion Sensor 1.71 V 3.6 V, I2C/SPI, QFN, 24-Pin

Mängdrabatt möjlig

Antal (1 förpackning med 2 enheter)*

175,17 kr

(exkl. moms)

218,962 kr

(inkl. moms)

Add to Basket
välj eller skriv kvantitet
I lager
  • 72 enhet(er) är redo att levereras
  • Plus 4 enhet(er) är redo att levereras från en annan plats
  • Dessutom levereras 1 052 enhet(er) från den 23 december 2025
Behöver du mer? Ange den kvantitet du behöver och klicka på "Kontrollera leveransdatum"
Enheter
Per enhet
Per förpackning*
2 - 9887,585 kr175,17 kr
100 - 49864,79 kr129,58 kr
500 - 99862,775 kr125,55 kr
1000 - 249861,095 kr122,19 kr
2500 +59,585 kr119,17 kr

*vägledande pris

Förpackningsalternativ:
RS-artikelnummer:
218-2214
Tillv. art.nr:
ICM-20948
Tillverkare / varumärke:
InvenSense
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla

Brand

InvenSense

Sensor Type

Motion Sensor Module

Product Type

Motion Sensor

Number of Axis

9

Technology

Digital

Mount Type

Surface

Interface Type

I2C/SPI

Minimum Supply Voltage

1.71V

Package Type

QFN

Maximum Supply Voltage

3.6V

Minimum Operating Temperature

-40°C

Pin Count

24

Maximum Operating Temperature

85°C

Standards/Approvals

RoHS and Green

Height

1mm

Width

3 mm

Series

ICM-20948

Length

3mm

Automotive Standard

No

Supply Current

3.11mA

COO (Country of Origin):
TW
The InvenSense ICM series is the world’s lowest power 9-axis motion tracking device that is ideally suited for smartphones, tablets, wearable sensors, and IoT applications. It combines 3-axis gyroscope, 3-axis accelerometer, 3-axis compass, and a digital motion processor. The gyroscope has a programmable full-scale range of ±250 dps, ±500 dps, ±1000 dps, and ±2000 dps. The accelerometer has a user-programmable accelerometer full-scale range of ±2g, ±4g, ±8g, and ±16g. It also features a 1 KB FIFO that can lower the traffic on the serial bus interface.

Android support

On-chip 16-bit ADCs and programmable filters

Digital-output temperature sensor

MEMS structure hermetically sealed and bonded at wafer level

relaterade länkar