Bergquist Kylelementtejp till Heatsink

Se kategorien

Antal (1 enhet)*

671,51 kr

(exkl. moms)

839,39 kr

(inkl. moms)

Add to Basket
välj eller skriv kvantitet
I lager
  • Dessutom levereras 28 enhet(er) från den 04 maj 2026
Behöver du mer? Ange den kvantitet du behöver och klicka på "Kontrollera leveransdatum"
Enheter
Per enhet
1 +671,51 kr

*vägledande pris

RS-artikelnummer:
477-4840
Tillv. art.nr:
BP100-0.005-00-1112
Tillverkare / varumärke:
Bergquist
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla

Varumärke

Bergquist

Produkttyp

Kylelementtejp

Typ av tillbehör

Tejp

För användning med

Heatsink

Standarder/godkännanden

RoHS

Bond-Ply 100


Bond-Ply 100 är en termiskt ledande, dubbelsidig självhäftande tejp. Den är utformad för att uppnå hög bindningsstyrka vid långvarig exponering för måttlig värme och hög luftfuktighet. Kan användas i stället för värmehärdande lim, skruvmontering, klämmontering. Finns i fyra olika storlekar.

Användningsområden inkluderar:


Montering av kylfläns till BGA-grafikprocessor

Montering av kylfläns på datorprocessor

Montering av kylfläns på drivprocessor

Note

Lagernummer 477-4856 mått 150 x 140 x 0,127 mm
Lagernummer 477-4862 mått 50 x 50 x 0,127 mm
Lagernummer 4774878 mått 25 x 25 x 0,127 mm

Relaterade länkar