TE Connectivity IC-sockel, 1366-polen, LGA Prototypsockel

TE Connectivity styvplatta är noggrant utformad för att uppfylla LGA1366-processorkraven, vilket ger robust stöd och stabilitet. Produkten är konstruerad med precision och säkerställer att kritiska komponenter förblir säkra under drift, vilket förbättrar prestanda och tillförlitlighet. Dess konstruktion tar inte bara upp fysisk integritet utan främjar också optimal termisk hantering. Som en pålitlig lösning för krävande tillämpningar minskar denna montering effektivt de potentiella risker som är förknippade med feljustering av komponenter. Den tydliga dokumentationen bekräftar ytterligare dess överensstämmelse med strikta industristandarder, vilket säkerställer sinnesfrid för användarna. Förbättra systemets kapacitet med ett väl utformat tillbehör som sömlöst integreras i befintliga inställningar, vilket i slutändan förlänger livscykeln för din maskinvara.

Konstruerad för att förbättra stabiliteten för LGA1366-processorer