TE Connectivity IC-sockel, 24-polen Genomgående hål

Se alla IC-socklar

Antal (1 rör med 700 enheter)*

2 611,95 kr

(exkl. moms)

3 264,94 kr

(inkl. moms)

Add to Basket
välj eller skriv kvantitet
Lagerinformation är för närvarande otillgänglig - kom tillbaka senare
Rör
Per rör
Per enhet*
1 +2 611,95 kr3,731 kr

*vägledande pris

RS-artikelnummer:
477-549
Distrelec artikelnummer:
304-49-275
Tillv. art.nr:
1-390262-1
Tillverkare / varumärke:
TE Connectivity
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla

Varumärke

TE Connectivity

Produkttyp

IC-sockel

Antal kontakter

24

Antal rader

2

Typ av sockelmontering

Genomgående hål

Maximal arbetstemperatur

265°C

Standarder/godkännanden

EU ELV 2000/53/EC, 2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU RoHS 2011/65/EU

COO (ursprungsland):
TW
TE Connectivity 24-poliga DIP-uttag är konstruerade för exceptionell hållbarhet och långsiktig prestanda i olika elektroniska tillämpningar. Denna komponent är utformad för att rymma en rad integrerade kretsar, vilket säkerställer säkra anslutningar och underlättar utbyte. Dess blyfria konstruktion uppfyller moderna miljöstandarder, vilket gör den till ett ansvarsfullt val för miljömedvetna tillverkare. Med överensstämmelse med EU:s RoHS- och ELV-direktiv illustrerar denna produkt TE Connectivity engagemang för hållbarhet, vilket säkerställer att den uppfyller strikta bestämmelser om farliga material. Detta uttag förenklar inte bara designprocessen utan ökar också tillförlitligheten, vilket gör det idealiskt för ingenjörer som söker kvalitet och prestanda i sina projekt.

Den blyfria konstruktionen stöder miljövänliga tillverkningsmetoder

Utformad för att stödja snabb insättning och avlägsnande av IC, vilket sparar tid under montering

Överensstämmer med strikta EU-direktiv för RoHS och ELV för ett hållbart val

Robust konstruktion ger överlägsen hållbarhet, vilket ökar produktens livslängd

Låg halogensammansättning bidrar till säkrare driftsförhållanden

Kan lödda med våglödning och kan hantera lödningsprocesser vid höga temperaturer utan att äventyra integriteten

Relaterade länkar