Fischer Elektronik Kylelement, Användning Universal fyrkant Alu, Svart 10 mm 35 mm 35 mm
- RS-artikelnummer:
- 674-4765
- Tillv. art.nr:
- ICK BGA 35x35x10
- Tillverkare / varumärke:
- Fischer Elektronik
Mängdrabatt möjlig
Antal (1 enhet)*
36,22 kr
(exkl. moms)
45,28 kr
(inkl. moms)
Lägg till 15 enheter för att få fri frakt
I lager
- 103 enhet(er) är redo att levereras från en annan plats
- Dessutom levereras 142 enhet(er) från den 21 april 2026
Behöver du mer? Ange den kvantitet du behöver och klicka på "Kontrollera leveransdatum"
Enheter | Per enhet |
|---|---|
| 1 - 9 | 36,22 kr |
| 10 - 24 | 33,38 kr |
| 25 - 49 | 31,92 kr |
| 50 - 99 | 30,69 kr |
| 100 + | 28,22 kr |
*vägledande pris
- RS-artikelnummer:
- 674-4765
- Tillv. art.nr:
- ICK BGA 35x35x10
- Tillverkare / varumärke:
- Fischer Elektronik
Specifikationer
Datablad
Lagstiftning och ursprungsland
Produktdetaljer
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla | Attribut | Värde |
|---|---|---|
| Varumärke | Fischer Elektronik | |
| Produkttyp | Kylelement | |
| För användning med | Universal fyrkant Alu | |
| Längd | 35mm | |
| Bredd | 35 mm | |
| Höjd | 10mm | |
| Fastsättning | Ledande folie | |
| Färg | Svart | |
| Ytbehandling | Svart anodiserad | |
| Kompatibel förpackningstyp | PGA, BGA, SMD, PLCC, DIL-IC | |
| Standarder/godkännanden | No | |
| Tillämpning | Kylfläns för Power PC, Halvledare, Teknisk introduktion, Kylfläns för PGA, SMD, Fläkt, Hålmönster, Termisk, Värmesänka för 3 II mobilmodul., Kylfläns för IC, Kylare, Kylfläns för mikroprocessor, Kylelement för BGA, Kylflänsar för stift, Kylfläns för Dil/Ic, Processoröversikt., Kylfläns för PLCC | |
| Material | Aluminium | |
| Välj alla | ||
|---|---|---|
Varumärke Fischer Elektronik | ||
Produkttyp Kylelement | ||
För användning med Universal fyrkant Alu | ||
Längd 35mm | ||
Bredd 35 mm | ||
Höjd 10mm | ||
Fastsättning Ledande folie | ||
Färg Svart | ||
Ytbehandling Svart anodiserad | ||
Kompatibel förpackningstyp PGA, BGA, SMD, PLCC, DIL-IC | ||
Standarder/godkännanden No | ||
Tillämpning Kylfläns för Power PC, Halvledare, Teknisk introduktion, Kylfläns för PGA, SMD, Fläkt, Hålmönster, Termisk, Värmesänka för 3 II mobilmodul., Kylfläns för IC, Kylare, Kylfläns för mikroprocessor, Kylelement för BGA, Kylflänsar för stift, Kylfläns för Dil/Ic, Processoröversikt., Kylfläns för PLCC | ||
Material Aluminium | ||
- COO (ursprungsland):
- DE
Fischer Elektronik ICK BGA-serie kylfläns
ICK BGA-serien av kylflänsar har utformats för användning inom värmeavledning för IC-processorer. Serien kan monteras med termiskt lim eller ledande folie (medföljer ej).
Funktioner och fördelar
Svart anodiserad yta.
Kylflänsens dimensioner matchar respektive BGA-typ.
Kan fästas direkt på BGA-komponenten med termiskt lim eller ledande folie (medföljer ej).