Alliance Memory, EMMC NAND 32000 MB Flash-minne, 153 Ben, FBGA
- RS-artikelnummer:
- 665-370
- Tillv. art.nr:
- ASFC32G31T3-51BIN
- Tillverkare / varumärke:
- Alliance Memory
Antal (1 enhet)*
1 403,25 kr
(exkl. moms)
1 754,06 kr
(inkl. moms)
GRATIS leverans för online beställningar över 750,00 kr
I lager
- 75 enhet(er) är redo att levereras
Behöver du mer? Ange den kvantitet du behöver och klicka på "Kontrollera leveransdatum"
Enheter | Per enhet |
|---|---|
| 1 + | 1 403,25 kr |
*vägledande pris
- RS-artikelnummer:
- 665-370
- Tillv. art.nr:
- ASFC32G31T3-51BIN
- Tillverkare / varumärke:
- Alliance Memory
Specifikationer
Datablad
Lagstiftning och ursprungsland
Produktdetaljer
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla | Attribut | Värde |
|---|---|---|
| Varumärke | Alliance Memory | |
| Produkttyp | Flash-minne | |
| Minnesstorlek | 32000MB | |
| Gränssnittstyp | EMMC | |
| Kapseltyp | FBGA | |
| Antal ben | 153 | |
| Organisation | 32G x 8 | |
| Maximal klockfrekvens | 200MHz | |
| Celltyp | NAND | |
| Minsta matningsspänning | 1.7V | |
| Maximal matningsspänning | 3.6V | |
| Minsta arbetsstemperatur | -40°C | |
| Maximal arbetstemperatur | 85°C | |
| Höjd | 1.2mm | |
| Längd | 13mm | |
| Bredd | 11.5 mm | |
| Standarder/godkännanden | RoHS, JEDEC e·MMC 5.1 (JESD84-B51) | |
| Fordonsstandard | Nej | |
| Serie | ASFC | |
| Matningsström | 0.06mA | |
| Välj alla | ||
|---|---|---|
Varumärke Alliance Memory | ||
Produkttyp Flash-minne | ||
Minnesstorlek 32000MB | ||
Gränssnittstyp EMMC | ||
Kapseltyp FBGA | ||
Antal ben 153 | ||
Organisation 32G x 8 | ||
Maximal klockfrekvens 200MHz | ||
Celltyp NAND | ||
Minsta matningsspänning 1.7V | ||
Maximal matningsspänning 3.6V | ||
Minsta arbetsstemperatur -40°C | ||
Maximal arbetstemperatur 85°C | ||
Höjd 1.2mm | ||
Längd 13mm | ||
Bredd 11.5 mm | ||
Standarder/godkännanden RoHS, JEDEC e·MMC 5.1 (JESD84-B51) | ||
Fordonsstandard Nej | ||
Serie ASFC | ||
Matningsström 0.06mA | ||
- COO (ursprungsland):
- DE
The Alliance Memory 32GB eMMC in a 153-ball FBGA package is a managed non-volatile storage device consisting of an integrated MMC controller and NAND flash memory within a JEDEC-defined standard BGA package. It is specifically designed as a compact memory solution for data storage and boot media. Optimized for predominantly read operations with low power consumption, it utilizes 3D TLC NAND technology and offers an optional Enhanced mode (pSLC) configuration to meet higher industrial performance demands. The device also supports industrial temperature grade specifications
3D TLC NAND base technology
Boot Operation Mode and Alternative Boot Operation Mode
Replay Protected Memory Block (RPMB)