STMicroelectronics 100 Ω Chip-balun, Ytmontering
- RS-artikelnummer:
- 192-4968P
- Tillv. art.nr:
- BAL-UWB-01E3
- Tillverkare / varumärke:
- STMicroelectronics
Mängdrabatt möjlig
Antal 125 enheter (levereras på en kontinuerlig remsa)*
363,50 kr
(exkl. moms)
454,375 kr
(inkl. moms)
GRATIS leverans för online beställningar över 500,00 kr
Tillfälligt slut
- Leverans från den 13 juli 2026
Behöver du mer? Ange den kvantitet du behöver och klicka på "Kontrollera leveransdatum"
Enheter | Per enhet |
|---|---|
| 125 - 225 | 2,908 kr |
| 250 - 600 | 2,76 kr |
| 625 - 1225 | 2,688 kr |
| 1250 + | 2,625 kr |
*vägledande pris
- RS-artikelnummer:
- 192-4968P
- Tillv. art.nr:
- BAL-UWB-01E3
- Tillverkare / varumärke:
- STMicroelectronics
Specifikationer
Datablad
Lagstiftning och ursprungsland
Produktdetaljer
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla | Attribut | Värde |
|---|---|---|
| Varumärke | STMicroelectronics | |
| Produkttyp | Chip-balun | |
| Balansimpedans | 100Ω | |
| Maximal insättningsförlust | 1.2dB | |
| Fästetyp | Ytmontering | |
| Antal ben | 6 | |
| Maximal frekvens | 8GHz | |
| Minsta frekvens | 3GHz | |
| Minsta arbetsstemperatur | -40°C | |
| Kapseltyp | Bumpless CSP | |
| Maximal arbetstemperatur | 105°C | |
| Standarder/godkännanden | No | |
| Längd | 1.825mm | |
| Välj alla | ||
|---|---|---|
Varumärke STMicroelectronics | ||
Produkttyp Chip-balun | ||
Balansimpedans 100Ω | ||
Maximal insättningsförlust 1.2dB | ||
Fästetyp Ytmontering | ||
Antal ben 6 | ||
Maximal frekvens 8GHz | ||
Minsta frekvens 3GHz | ||
Minsta arbetsstemperatur -40°C | ||
Kapseltyp Bumpless CSP | ||
Maximal arbetstemperatur 105°C | ||
Standarder/godkännanden No | ||
Längd 1.825mm | ||
- COO (ursprungsland):
- CN
The BAL-UWB-01E3 is an ultra-miniature balun that integrates matching network, dedicated to ultra-wide band 3 GHz to 8 Ghz. This device uses STMicroelectronics IPD technology on non conductive glass substrate which optimizes RF performance.
Very low profile
High RF performance
PCB space saving
Efficient manufacturability
LGA footprint compatible
Low thickness ≤ 450 μm
