STMicroelectronics 100 Ω Chip-balun, Ytmontering
- RS-artikelnummer:
- 192-4968P
- Tillv. art.nr:
- BAL-UWB-01E3
- Tillverkare / varumärke:
- STMicroelectronics
Mängdrabatt möjlig
Antal 125 enheter (levereras på en kontinuerlig remsa)*
482,75 kr
(exkl. moms)
603,50 kr
(inkl. moms)
GRATIS leverans för online beställningar över 750,00 kr
Tillfälligt slut
- Leverans från den 25 augusti 2026
Behöver du mer? Ange den kvantitet du behöver och klicka på "Kontrollera leveransdatum"
Enheter | Per enhet |
|---|---|
| 125 - 225 | 3,862 kr |
| 250 - 600 | 3,763 kr |
| 625 - 1225 | 3,665 kr |
| 1250 + | 3,58 kr |
*vägledande pris
- RS-artikelnummer:
- 192-4968P
- Tillv. art.nr:
- BAL-UWB-01E3
- Tillverkare / varumärke:
- STMicroelectronics
Specifikationer
Datablad
Lagstiftning och ursprungsland
Produktdetaljer
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla | Attribut | Värde |
|---|---|---|
| Varumärke | STMicroelectronics | |
| Produkttyp | Chip-balun | |
| Balansimpedans | 100Ω | |
| Maximal insättningsförlust | 1.2dB | |
| Typ av fäste | Ytmontering | |
| Antal ben | 6 | |
| Maximal frekvens | 8GHz | |
| Minsta arbetsstemperatur | -40°C | |
| Minsta frekvens | 3GHz | |
| Kapseltyp | Bumpless CSP | |
| Maximal arbetstemperatur | 105°C | |
| Längd | 1.825mm | |
| Standarder/godkännanden | No | |
| Välj alla | ||
|---|---|---|
Varumärke STMicroelectronics | ||
Produkttyp Chip-balun | ||
Balansimpedans 100Ω | ||
Maximal insättningsförlust 1.2dB | ||
Typ av fäste Ytmontering | ||
Antal ben 6 | ||
Maximal frekvens 8GHz | ||
Minsta arbetsstemperatur -40°C | ||
Minsta frekvens 3GHz | ||
Kapseltyp Bumpless CSP | ||
Maximal arbetstemperatur 105°C | ||
Längd 1.825mm | ||
Standarder/godkännanden No | ||
The BAL-UWB-01E3 is an ultra-miniature balun that integrates matching network, dedicated to ultra-wide band 3 GHz to 8 Ghz. This device uses STMicroelectronics IPD technology on non conductive glass substrate which optimizes RF performance.
Very low profile
High RF performance
PCB space saving
Efficient manufacturability
LGA footprint compatible
Low thickness ≤ 450 μm