TE Connectivity Bakplanskontaktdon, Z-PACK HM-Zd serien, 2.5 mm Avstånd, 60-polen, 3 Rader Hane, Rak 10 Styrelsen

För närvarande inte tillgänglig
Tyvärr, vi vet inte när detta kommer att finnas i lager igen.
Förpackningsalternativ:
RS-artikelnummer:
793-6919
Tillv. art.nr:
6469083-1
Tillverkare / varumärke:
TE Connectivity
Hitta liknande produkter genom att välja ett eller flera attribut.
Välj alla

Varumärke

TE Connectivity

Produkttyp

Bakplanskontaktdon

Ström

700mA

Antal kontakter

60

Orientering

Rak

Antal kolumner

10

Spänning

250V ac

Antal rader

3

Kontaktdon hane/hona

Hane

Husmaterial

Polyetylentereftalat

Delning

2.5mm

Typ av fäste

Styrelsen

Kontaktmaterial

Fosforbrons

Kontaktplätering

Tenn på nickel

Termineringstyp

Lödning

Minsta arbetsstemperatur

-65°C

Maximal arbetstemperatur

105°C

Kontakthane/hona

Hane

Standarder/godkännanden

No

Serie

Z-PACK HM-Zd

TE Connectivity Z-PACKTM HM-Zd-huvuden och konnektorsamlingar


ZZ-PACKTM HM-Zd-huvuden och konnektorer med en 2,50 mm mittlinje. Dessa Z-PACKTM HM-Zd-stiftshuvuden och sockelkonnektorer är tryckmonterade för genomhålmontering och har polyester GF-hus.

HHM-Zd är backplane-sammankopplingen för PICMG 3.x (ATCA) industristandard

Hög hastighet, differential, elektriska anslutningar från kort till bakplatta

Ger en differentiell lösning för tillämpningar i intervallet 3 till 6,4 Gb/s

Förlängning av IEC61076-4-101

Z-PACK 2 mm HM anslutningssystem är utformat som ett tvådelat system för anslutning av fria kort (dotterkort eller kretskort) till fasta kort (moderkort, bakplan eller bakpanel) och matar anslutningen genom det fasta kortet.

Standards

PICMG

Relaterade länkar