TE Connectivity Bakplanskontaktdon, Z-PACK serien, 2 mm Avstånd Bakplansplint, 77-polen, 7 Rader Hane, Vertikal 11

TE Connectivity hårda metriska sidhuvuden för PCB-montering med bakplatta är utformade för att utmärka sig i datatillämpningar med hög hastighet och erbjuder överlägsna anslutningslösningar. Denna komponent är speciellt skräddarsydd för mezzanine backplane-arkitekturer och fungerar med datahastigheter på upp till 1 Gb/s, vilket ger tillförlitlighet och prestanda för moderna elektroniska system. Med en kompakt 2 mm mittlinje och en robust konstruktion med 77 positioner i en konfiguration med 11 kolumner med 7 rader säkerställer den här rubriken en effektiv användning av utrymme samtidigt som den upprätthåller strukturell integritet. Produkten har en klassisk grå finish, vilket gör den visuellt diskret samtidigt som den integreras sömlöst i olika inställningar. Den vertikala inriktningen för PCB-montering förbättrar installationsmångfalden, vilket gör den till ett föredraget val för både nya konstruktioner och uppgraderingar. Den här konnektorn är idealisk för ett brett utbud av branscher och exemplifierar precisionsteknik och sätter ett riktmärke inom konnektorteknik.

Erbjuder oöverträffad prestanda för höghastighets dataöverföring