RS Components lanserar kapslingar med hög IP- och IK-klassning

Fibox-inkapslingar skyddar elektronik under krävande förhållanden

Sverige, 15 Maj 2020:

RS Components (RS) har introducerat de nya Cardmaster- och Piccolo-serierna med inkapslingar av ABS och polykarbonat från den finska tillverkaren Fibox, den globala marknadsledaren inom kapslingar av termoplast.

Cardmaster-serien är avsedd för att skydda elektronik för exempelvis mätning, övervakning och processtyrning och finns i storlekar från 166 x 160 x 80 mm till 390 x 316 x 167 mm. Den har två fack: ett för kretskort och sensorer, med spår för placering av kretskort, och ett för kontaktdon och kablage. Cardmaster-kapslingarna, som finns i polykarbonat- eller ABS-utföranden, är IP65-klassade och stötskyddklassade enligt IK07 alternativt IK08.

Lock i olika utföranden kan också levereras till kapslingarna: med skruvfäste och ogenomskinlig eller i rökfärgad plast med gångjärn.

Piccolo-serien är särskilt utformad för tryckomkopplare, kopplingsplintar och andra styrenheter. Den är också lämplig för montering av komponenter för styrning av hissar och lyftanordningar. Piccolo är en kapsling med ett enda fack med mått från 110 x 80 x 65 mm till 230 x 140 x 125 mm.
Dessa kapslingar, som finns i polykarbonat- eller ABS-utförande är IP66/67-klassade och är stötskyddsklassade enligt IK08 alternativt IK07.
Inkapslingarnas ytor har en ytfinish av hög kvalitet som möjliggör tryck. Till varianterna i polykarbonat kan både ogenomskinliga och genomsiktliga lock levereras, och till ABS-varianterna finns ogenomskinliga lock.

Fibox Cardmaster- och Piccolo-inkapslingar är temperaturklassade för -40 till +120 °C (kortvarigt) och -40 till +80 °C (kontinuerligt) för polykarbonatmodeller eller -40 till +80 °C (kortvarigt) och -40 till +60 °C (kontinuerligt) för ABS-versioner. Båda sortimenten går nu att beställa från RS i EMEA- och APAC-regionerna.